我們使用超聲波焊接機焊接金屬和塑料，其目的之一是要求產品達到嚴絲合縫，也就是氣密性要強，這與產品的材料定位與超音波導熔線有決定性關系。

在產品設計時應考慮，如：定位、材質、肉厚，與超音波導熔線的對應比例有絕對的關系。在一般水、氣密的要求，導熔線高度應在0.5~0.8m/m之范圍（視產品肉厚而定），如低于0.5m/m以下，要達到水氣密的功能，除非定位設定要非常標準，而且肉厚有5mm以上，否則效果不佳。一般要求水氣密的產品其定位與超音波導熔線的方式如下：

斜切式：適合水密性及大型產品之熔接，接觸面角度=45°，x=w/2，d=0.3~0.8mm為佳

階梯尖式：適合水密性及防止外凸或龜裂之方法，接觸面的角度=45°，x=w/2，d=0.3~0.8mm為佳

峰谷尖式：適合水密性且高強度熔接，d=0.3~0.6mm內側接觸面之高度h依形狀大小而有變化，但h約在1~2mm左右

以上三種為水氣密超音波導熔線設計法。

如果產品無法達到理想的預期的氣密性，則應當分析原因：

1、超聲波焊接下降速度、緩沖太快；

2、超聲波焊接時間過長。

以上便是超聲波焊接達到嚴絲合縫的方式與問題分析。